电子-半导体-数字芯片设计行业 48 家

股东结构图
资产结构图


#紫光国微 (SHE: 002049)
年报

#中颖电子 (SHE: 300327)
Fabless 模式,主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和 OLED 显示驱动芯片。目前较多的产品使用 8 寸晶圆生产,由于 8 寸晶圆厂扩产较难,新产品尽量采用 12 寸晶圆制程。
年报

#江波龙 (SHE: 301308)
年报

#韦尔股份 (SHA: 603501)
Fabless 模式,半导体产品设计业务主要为图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他半导体器件产品。
年报

#兆易创新 (SHA: 603986)
采取 Fabless 模式,产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。
年报

#澜起科技 (SHA: 688008)
年报

#海光信息 (SHA: 688041)
年报

季报

#龙芯中科 (SHA: 688047)
年报

#寒武纪 (SHA: 688256)
年报

#复旦微电 (SHA: 688385, HKG: 1385)
年报

#格科微 (SHA: 688728)
年报

紫光国微(SHE: 002049) 2023年报
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回复删除江波龙(SHE: 301308) 2024年报
回复删除复旦微电 (SHA: 688385) 2024年报
回复删除中颖电子 (SHE :300327) 2024年报
回复删除澜起科技 (SHA: 688008) 2024年报
回复删除韦尔股份 (SHA: 603501) 2024年报
回复删除寒武纪 (SHA: 688256) 2024年报
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