A股电子-半导体-模拟芯片设计行业财报大数据分析

电子-半导体-模拟芯片设计行业 34 家

股东结构图

资产结构图

圣邦股份(SHE: 300661)

    产品涵盖信号链和电源管理两大领域。
    Fabless 模式，晶圆制造商主要为台积电，封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。

卓胜微(SHE: 300782)

汇顶科技(SHA: 603160)